方正科技斥资1364亿元投建人工智能扩建项目

　　(600601)公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司（下称“重庆高密”）拟出资建造重庆出产基地

　　表明，在全球新一代信息技能迅猛发展的布景下，PCB（印制电路板）职业进入认为代表的科学技能创新年代。

　　高速交换机、AI服务器、通用服务器、存储等范畴对高端印制电路板的需求出现爆发式添加，尤其是400G、800G、1.6T高端交换机、新一代服务器、5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性的需求益发火急。

　　公司全资子公司重庆高密作为专心于高端研制制作的企业，从事高频高速高密度互联印制线路板的研制、出产、出售，产品应用于包含范畴高端交换机、服务器、存储等，产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技能特征。

　　其现有的重庆出产基地出产能力已不足以满意客户的订单需求。为快速扩大产能，其拟出资13.64亿元建造重庆出产基地人工智能扩建项目，项目资金自筹。

　　公告显现，该项意图根本的产品为高多层板。扩建项目将经过新建工业出产厂房及设备用房，引入高端配备，构建高效自动化出产线，显着提高产能和制作水平。项目建成后，产品结构将完成战略性优化，项目达产后，年总产值将完成显着添加。

　　说到，此次扩建项目税后财政内部收益率（IRR）为19.92%，静态税后出资回收期为5.69年，具有比较好的经济效益。

　　方正科技称，本次扩建项目中心在于完成公司重庆出产基地产品结构战略性优化，可快速扩大产能，添加客户的高端订单的接受比例，推进重庆出产基地从 “规划扩张”向“价值提高”转型。

　　项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云核算、大数据等战略新式范畴对高频高速高密度PCB的需求，打破现在高端产品产能瓶颈，满意要点战略客户的中长期需求，增强中心竞争力与商场位置。

　　依据我国印制电路职业协会（CPCA）发布的《2024我国电子电路职业首要企业营收》排行榜，方正科技PCB事务规划位列归纳PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位。